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CES 2020:我们又来了
我们又来到了可能是全球规模最大、最吸引人的技术盛会——CES。很难相信,现在以半退休的状态来参加活动的我,已经参加CES并撰写相关文章有20多年了。全球技术已经取得巨大进步,速 ...查看更多
深南电路:公司已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺
2月5日,有投资者向深南电路提问, 太平洋证券研报称,贵公司“承接了近十年几乎所有02专项中的IC载板项目,这一定程度上确立了公司在IC载板国产替代队伍中的地位,有助于公司获得长江存储、合 ...查看更多
南通越亚高密度无芯封装基板项目即将试产
据珠海越亚官微消息,南通越亚项目2018年落户南通港闸区,项目计划总投资约37亿元,其中设备投资约25亿元, 项目计划分二期建设,其中一期厂房在今年6月中旬已经封顶,目前进入机电装修阶段,计划11月启 ...查看更多
长电科技宿迁二期即将建成,预计投入22.4亿元
据江苏省宿迁网报道,江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成,该项目现场施工负责人路秀林介绍,目前厂房正在加紧施工。 2018年5月,长电科技集成电路封测基地项目正式落户宿迁,据了解, ...查看更多
PCB可靠性——产品 “已通过”测试还远远不够?
试想一下,今天是假期前的最后一个工作日,发货截止日快到了。测试水平C性能等级3(IPC-9252A)的产品刚刚完成电气测试,通过FA测试不在话下,几乎就要大功告成了。你松了一口气,已经开始期待假期 ...查看更多
EPTE通讯:JPCA 2019展会第3部分
编者按:本文为Dominique Numakura对JPCA 2019展会介绍的第3部分。点击此处可阅读第1部分和第2部分。 JPCA2019展会上展出了许多与厚膜基挠性电路相关的新产品。这些产品丝 ...查看更多